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合鼎集团计划于江苏淮安建大型芯片封测基地
2023-08-24 13:50:06来源: 集微网


(资料图片)

集微网消息,8月22日,深圳合鼎(淮安)芯片封装项目签约。

图片来源:淮安区发布

淮安区发布消息显示,合鼎集团(深圳)有限公司计划在淮安市淮安区建设大型芯片封装测试基地。该公司是一家具备上下游完整产业链及完善供应链体系,集电子产品设计方案、电子元器件研发、集成、生产制造和销售于一体的高科技集团公司。

合鼎集团(深圳)有限公司董事长曾长春表示,将立足淮安区区位优势,发挥自身技术实力,把芯片封测代工业务做大做强, 力争5年内独立上市

在《关于推动制造业高质量发展的实施意见》中,淮安市提出,要加快打造特色食品精深加工、 集成电路 、高端装备制造、化工新材料等10个先进制造业集群,力争在“十四五”期间培育2个特色鲜明、具有全省竞争力、全国影响力的淮安地标产业集群。

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